『SPY×FAMILY』缶バッジ／ ボンド

© 遠藤達哉/集英社・SPY×FAMILY製作委員会

描きおこしイラストを使用した缶バッジです。

■予約受付期間：〜11月11日(土)
■発売時期：2023年12月下旬
■お届け予定：2024年1月上旬
■サイズ：直径約7.5cm
■素材：鉄、紙、PET
■発売元：ムービック

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※仕様・デザインは変更になる場合がございます。
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※メーカー都合により発売日が延期される可能性があります。